新德里，2月27日:为了推动政府创建可持续电信生态系统的愿景，科技企业和通信解决方案提供商HFCL有限公司周二与芯片制造商联发科合作，将其芯片组与室内5G解决方案集成，帮助电信运营商解决最后一英里连接的挑战。
由于采用联发科T750芯片组，HFCL的5G FWA室内CPE具有超紧凑外形和最低功耗等特点。该公司在西班牙巴塞罗那举行的“MWC 2024”期间发表的一份声明中表示，这款7nm紧凑型芯片组配备了5G无线电和四核Arm CPU，可确保跨多个设备的无缝连接，并支持双频4x4 Wi-Fi 6。
HFCL董事总经理Mahendra Nahata表示:“HFCL 5G FWA室内CPE可帮助电信运营商以超紧凑的外形解决最后一英里连接挑战，并为消费者和企业提供类似光纤的体验。
采用2.5 Gbps以太网接口，用于高速数据传输，HFCL 5G解决方案具有嵌入式eSIM。该公司表示，这是一款即插即用设备，包括一个集成了人工智能的移动应用程序，可以方便用户自行安装，并帮助确定最佳信号位置。
联发科无线通讯部总经理苏志文表示:“这一合作伙伴关系是支持印度政府通过促进本地制造业创建可持续电信生态系统愿景的又一努力。”
“我们的调制解调器通过提供完整的功能来推动他们的愿景，使设备制造商能够以最小，但最有效的形式因素创造高性能的CPE产品，”苏补充说。根据行业估计，到2030年，全球5G最后一英里设备市场预计将达到680亿美元。
